最近荣耀官方在官博上持续发布关于本年第一款新机荣耀V9的预热海报，不断强调着新机将带来的几大特性，可见对开年第一机的重视程度。据悉，荣耀新机将于2月21日在北京工业大学布会，孙杨担任产品形象大使。
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近日荣耀的一款新机也亮相在了工信部的网站上，这款机型配置较高很有可能为本次将要发售的主角荣耀V9，该机在外观上采用一体式金属机身设计；背面采用纳米注塑工艺天线设计；采用后置指纹解锁方式；搭载平面双摄像头，LED闪光灯则与镜头模组分开，外观看起来比较超薄机身设计，厚度仅为6.97mm，但重量达到了克。
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配置方面，荣耀新机型号为DUK-TL30采用5.7英寸2K显示屏，分辨率为×;搭载2.4GHz主频的八核处理器(有可能是麒麟处理器)，6GB+GB的存储组合，不过会有4GB内存的标配版本推出，支持存储最高GB的存储卡扩展;前置万像素+后置万像素双摄像头组合;内置mAh电池容量，支持蓝牙和红外连接，以及具备NFC近场通信功能;支持全网通双卡双待。
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根据消息称，本次发布的荣耀V9还将亮相在本届MWC展会上，不过荣耀将会以国际版的方式命名为荣耀8Pro。至于荣耀V9是否为工信部亮相的该机，再过两天就可以见分晓了。
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